Module thyristor MCD224-20io1 haute tension pour projets

Conception de haut niveau pour applications de puissance sans compromis

Chaque composant de cette série fait l'objet de tests drastiques d'isolation sous haute tension pour garantir une intégrité physique totale. L'assemblage sur plaque de cuivre pur à haute conductivité assure une planéité microscopique, éliminant les points chauds locaux destructeurs pour la structure du silicium.

Matériaux avancés et géométrie interne optimisée

L'emploi d'une résine époxy de coulée hautement stable face au vieillissement confère au module une étanchéité parfaite contre les atmosphères corrosives ou salines. Les connexions principales en cuivre étamé résistent à l'oxydation superficielle, maintenant une résistance de contact minimale au fil des décennies.

Atouts majeurs de cette architecture de puissance

• Substrat en nitrure d'aluminium : Conductibilité thermique supérieure pour un refroidissement accéléré de la puce.
• Tolérance dV/dt élevée : Immunité naturelle contre les déclenchements parasites causés par les parasites du secteur électrique.
• Conformité géométrique : Entraxe de fixation standardisé facilitant le remplacement direct sur les platines existantes.

Tableau des grandeurs limites admissibles

Un choix technologique rigoureux destiné aux ingénieurs et concepteurs de systèmes électriques à forte valeur ajoutée.