Ne ratez plus vos soudures BGA grâce au support de maintien de puce CPU

Sécurisez vos opérations complexes de soudure sur circuit imprimé

Le principal défi de la réparation de puces BGA réside dans la précision du positionnement. Un infime décalage lors de la fusion de l'étain peut créer un court-circuit sous le processeur. Ce support maintient l'ensemble immobile pour écarter ce risque.

Nettoyez les résidus de colle sans rayer les pistes

Le retrait de la colle entourant le CPU demande de la force et de la retenue. Ce gabarit offre le contre-appui nécessaire pour gratter fermement les impuretés sans que la carte mère ne se dérobe, protégeant ainsi les composants adjacents sensibles.

Données de performance de l'équipement

Améliorez votre confort de travail au quotidien et redonnez vie aux appareils électroniques défectueux avec une précision chirurgicale.